מדיה-טק (MediaTek), ענקית השבבים המפתחת ומייצרת שבבים לסמארטפונים הכריזה על מעבד חדש שישתלב בקרוב במכשירי ביניים של יצרניות שונות.

מדובר במעבד המבוסס על ארכיטקטורת ARMv9 בתהליך ייצור בגודל 4 ננו-מטר המגיעה עם טכנולוגיית HyperEngine המשפרת את הביצועים בזמן משחק ומציעה תמיכה ברשתות דור 5.

לפני מספר ימים הכריזה החברה על ה- Helio G36, מעבד המיועד עבור מכשירי גיימינג מהשוק הנמוך וכעת היא מרחיבה את סדרת ה- Dimensity.

ה- Dimensity 7200 מגיע עם 8 ליבות, 2 ליבות Cortex-A715 בתדר מירבי של עד 2.8 גיגה-הרץ המעניקות ביצועים גבוהים ו- 6 ליבות Cortex-A510 חסכוניות. הליבה הגרפית היא ה- Mali G610 התומכת בזמני תגובה מהירים וקצבי פריימים גבוהים.

בנוסף, המעבד מגיע עם שבב ה- Imagiq 765 של מדיה-טק התומך במצלמות המצויידות בחיישנים ברזולוציית 200 מגה-פיקסל ובצילום 14 ביט HDR.

הוא תומך גם בצילום וידאו באיכות 4K HDR ואפילו מאפשר למשתמשים לצלם תכנים משתי מצלמות בו-זמנית באיכות Full HD ומציע חדות מירבית באמצעות טכנולוגיית all-pixel autofocus.

ה- Dimensity 7200 מגיע עם טכנולוגיה המפחיתה רעשים בזמן תנועה המאפשרת לצלם תמונות באיכות טובה בלילה ובתנאי תאורה קשים.

לפי מדיה-טק, הוא מסוגל להעניק ביצועים מרשימים בזכות התמיכה בזכרונות בתדר מירבי של 6,400 מגה-ביט בשנייה ובתקן UFS 3.1.

בגזרת הקישוריות ניתן למצוא תמיכה ב- WiFi 6E ו- Bluetooth 5.3. התמיכה ב- 5G כוללת חיבור לשתי רשתות דור 5 במקביל ורשתות sub-6GHz עם מהירות הורדה מירבית של 4.7 גיגה-ביט/בשנייה

ה- Dimensity 7200 צפוי להשתלב במכשירים שיושקו במהלך רבעון 1 2023.