המרוץ לדומיננטיות בעולם שבבי ה- AI מקבל תפנית מסקרנת מכיוון טקסס. הסטארט-אפ Neurophos, המגובה על-ידי קרן ההשקעות של ביל גייטס (Gates Frontier Fund), הכריז על פיתוח יחידת עיבוד אופטית – OPU (ראשי תיבות של Optical Processing Unit) חדשה המציגה ביצועים חסרי תקדים.
לפי החברה, יחידת העיבוד החדשה עוצמתית פי עשרה ממחשב-העל האחרון של אנבידיה – Vera Rubin NVL72, בעומסי עבודה מסוג FP4/INT4 וכל זאת תוך שמירה על צריכת אנרגיה דומה לזו של המתחרה.
ב- The Register דווח כי החברה הצליחה לפתח את הטכנולוגיה הזו באמצעות שימוש במטריצה גדולה יותר ובמהירות שעון גבוהה משמעותית מהסטנדרט הקיים. מדובר במטריצה הגדולה פי 15 מהגודל המקובל (256 על 256) כיום ברוב המעבדים שיש בכרטיסי מסך המיועדים ל- AI. כדי להשיג את עוצמת העיבוד הזו, הטמיעה החברה על גבי השבב חיישן פוטוני בודד בגודל 1,000 על 1,000.
קטן פי 10,000 מהחלופות
לדברי פטריק באוון (Patrick Bowen), מנכ"ל Neurophos, הם הצליחו להגיע להישג הזה בזכות גודלו של הטרנזיסטור האופטי, שקטן פי 10,000 מהחלופות הקיימות בשוק. באוון הסביר כי המקבילים לטרנזיסטור האופטי שלהם המיוצרים כיום במפעלי Silicon Phtonics הם "עצומים" – אורכם מגיע לכ- 2 מ"מ, כך שלא ניתן לדחוס מספיק רכיבים על שבב בודד, כדי להשיג צפיפות חישוב שתתחרה בטכנולוגיית ה- CMOS הדיגיטלית הסטנדרטית.
מעבר להישג בגזרה של המטריצה, גם המעבד הראשון של הסטארט-אפ, המכונה Tulkas T100 מציג נתון מרשים במיוחד: הוא צפוי לפעול במהירות שעון דמיונית של 56 גיגה-הרץ. מהירות אשר גבוהה משמעותית משיא העולם העומד על 9.1 גיגה-הרץ, מהירות שאליה הצליח להגיע המעבד של אינטל Core i9-14900KF. גם המעבד בכרטיס המסך המתקדם של אנבידיה Nvidia RTX Pro 6000 לא מסוגל להתחרות בו, כאשר המהירות המירבית שהוא מגיע אליה במצב בוסט היא 2.6 גיגה-הרץ בלבד.
גם כרטיס המסך המתקדם של אנבידיה Nvidia RTX Pro 6000 מגיע למהירות בוסט של 2.6 גיגה-הרץ בלבד. בזכות המהירות יוצאת הדופן הזו, השבב מצליח להביס את מעבדי ה- AI של אנבידיה, למרות שעל הנייר הוא נראה די נחות מבחינת כמות הליבות.
מותאם לקווי הייצור של יצרניות השבבים המובילות
הטרנזיסטורים האופטיים החדשים נבנו באמצעות טכנולוגיות ייצור קיימות של מוליכים למחצה. עובדה זו מאפשרת ל- Neurophos, לייצר אותם במפעלי הייצור של הענקיות, כמו אינטל או TSMC.
יחד עם זאת, הדרך לשוק עוד ארוכה: השבבים נמצאים כעת בשלבי בדיקה בלבד ואינם צפויים להיכנס לייצור סדרתי לפני 2028.
