אילון מאסק שוב טורף את הקלפים בתעשיית השבבים העולמית. בפוסט חדש שעורר הדים, חשף מאסק מפת דרכים שאפתנית עבור טסלה, הכוללת מעבר למחזור פיתוח מהיר של תשעה חודשים בלבד – קצב מהיר שנועד לעקוף את המחזור השנתי של מובילות השוק הנוכחיות: אנבידיה (Nvidia) ו- AMD.
מהפוסט של מאסק עולה כי תכנון שבב ה- AI5 קרוב לסיום, בעוד ששבב ה- AI6 כבר נמצא בשלבי פיתוח מוקדמים. האסטרטגיה של טסלה צופה פני עתיד עם תכנון מוגדר של הדורות AI7 עד AI9, במטרה להשיג עליונות מחשובית.
מאסק טען בעבר כי שבב ה- AI5 יציג שיפור בביצועים של פי 40 לעומת הדור הקודם (AI4), מה שיציב את החברה בחזית הנהיגה האוטונומית וה- AI היישומי.
ייצור המוני בשיתוף סמסונג ו- TSMC
בניגוד לשבבי AI המיועדים לשרתים, המעבדים של טסלה יוטמעו במיליוני כלי רכב, כאשר המטרה של מאסק היא להגיע לכושר הייצור של שבבי ה- AI הגדול והמהיר בעולם – "בפער ניכר". כדי לעמוד בביקוש המאסיבי ולצמצם סיכונים בשרשרת האספקה, טסלה תפצל את הייצור בין ענקיות השבבים TSMC וסמסונג.
דיווחים בתעשייה מצביעים על כך שסמסונג תייצר חלק מהשבבים בטכנולוגיית 4 ננומטר מתקדמת עבור מערכות הנהיגה של החברה.
למרות ההצהרות, מומחים מדגישים כי פיתוח שבבים לעולם הרכב מורכב משמעותית מפיתוח שבבים עבור מרכזי נתונים, בשל הצורך בעמידה בתקני בטיחות מחמירים, כמו ISO 26262 למשל.
כדי לעמוד בלו"ז הבלתי אפשרי של תשעה חודשים, טסלה תיאלץ ככל הנראה להסתמך על שיפורים הדרגתיים בארכיטקטורה קיימת ולא על תכנון מחדש של השבב בכל דור.
הצלחת המהלך תלויה ביכולתה של טסלה לשלב בין מהירות הפיתוח לבין יציבות התוכנה ובטיחות הנוסעים.
